超低功耗：通道至通道隔離式模塊使用與輸入通道數量一樣多的隔離器。通常，隔離器是電路板上較耗電的器件之一。由于模塊外形縮小，并且許多模塊彼此靠得很近，空氣流動受到限制，導致在散熱相同的情況下溫升更高。為了降低系統的整體功耗，并出于散熱考慮，每個隔離器都必須具有非常低的功耗。另一方面，數字隔離器僅支持一個模擬通道，因此對高數據速率和低傳播延遲的要求不如分組隔離式設計那么嚴格。

小尺寸：使用了大量隔離器，因此隔離器的通道密度和小外形尺寸比在分組隔離式模塊的情況下更為重要。

電磁兼容性 (EMC)：在分組隔離式模塊中，有時會跨隔離柵使用 X 或 Y 電容器以減少輻射并提高瞬態抗擾度 _[1]。由于空間限制，通道至通道隔離式模擬輸入模塊無法為每個通道配備一個 X 電容器。因此，所使用的隔離器必須能夠根據 IEC 61000-4-x 和 CISPR 標準滿足 3 級 EMC 要求。