ZHCSIU2K June 2001 – November 2023 UCC27323 , UCC27324 , UCC27325 , UCC37323 , UCC37324 , UCC37325
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 Device Comparison Table
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11Device and Documentation Support
- 12Revision History
- 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGN|8
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
UCC2732x 和 UCC3732x 系列高速雙路 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器提供 4A 峰值拉電流和 4A 峰值灌電流，以在米勒平坦區(qū)域提供最需要的高效 MOSFET 驅(qū)動(dòng)。獨(dú)特的雙極和 MOSFET 混合輸出級(jí)并聯(lián)，可在低電源電壓下實(shí)現(xiàn)高效的拉電流和灌電流。提供了 3 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)邏輯選項(xiàng)的組合 - 雙路反相、雙路同相、一路反相和一路同相。輸入閾值基于 TTL 和 CMOS，和電源電壓無(wú)關(guān)，并具有能提供極佳防噪性能的寬輸入遲滯。UCC2732x 和 UCC3732x 系列提供標(biāo)準(zhǔn) SOIC-8 (D) 以及熱增強(qiáng)型 8 引腳 PowerPAD MSOP 封裝 (DGN)，大大降低了熱阻以改善長(zhǎng)期可靠性。
器件信息
| 器件(1) | 關(guān)鍵規(guī)格 | 封裝 |
|---|---|---|
| UCCx732x | -40C <= 溫度 <= 125C 4.5V <= VDD<= 15V 20ns/15ns - 1.8nF 負(fù)載時(shí)的上升/下降時(shí)間 35ns/25ns 上升/下降傳播延遲 | SOIC (8)：4.90mm × 3.91mm |
| MSOP-PowerPAD (8)：3.00mm × 3.00mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
簡(jiǎn)化版應(yīng)用示意圖