UCC33020-Q1 集成隔離式電源解決方案可簡化系統設計并減少使用的電路板面積。為了實現出色性能，正確的 PCB 布局非常重要。以下是建議列表：
- 將去耦電容器盡可能靠近器件引腳放置。對于輸入電源，在引腳 2 (VINP) 和引腳 3、4、5、6 (GNDP) 之間放置 0402 和 0805 陶瓷電容器。對于隔離式輸出電源，在引腳 8 (VCC) 和引腳 9、10、11、12 (GNDS) 之間放置 0402 和 0805 陶瓷電容器。該位置對輸入去耦電容特別重要，因為該電容提供與電源驅動電路的快速開關波形相關的瞬態電流。
- 由于該器件沒有用于散熱的散熱焊盤，因此器件通過各自的 GND 引腳散熱。確保 GNDP 和 GNDS 引腳上有充足的覆銅（最好是接地層的連接），以便實現理想的散熱效果。將過孔靠近器件引腳并遠離陶瓷電容器和器件引腳之間的高頻路徑，對于提高熱性能至關重要。
- 在空間和層數允許的情況下，還建議通過多個尺寸足夠的通孔將 VINP、GNDP、VCC 和 GNDS 引腳連接到內部接地層或電源層。或者，使這些網絡的走線盡可能寬，以盡量減少損耗。
- 密切注意 PCB 外層的初級接地層 (GNDP) 和次級接地層 (GNDS) 之間的間距。如果兩個接地層的間距小于器件封裝的間距，則系統的有效爬電距離和間隙將減小。
- 為確保初級側和次級側之間的隔離性能，請避免在 UCC33020-Q1 器件下方的外部銅層放置任何 PCB 布線或覆銅。