7.4 Thermal Information
| THERMAL METRIC(1) |
UCC27533, UCC27536, UCC27537 |
UCC27531, UCC27538 |
UCC27531 |
UNIT |
| DBV |
DBV |
SOIC |
| 5 PINS |
6 PINS |
8 PINS |
| RθJA |
Junction-to-ambient thermal resistance(2) |
178.3 |
178.3 |
129.9 |
°C/W |
| RθJC(top) |
Junction-to-case (top) thermal resistance(3) |
109.7 |
109.7 |
79.9 |
| RθJB |
Junction-to-board thermal resistance(4) |
28.3 |
28.3 |
68.1 |
| ψJT |
Junction-to-top characterization parameter(5) |
14.7 |
14.7 |
22.7 |
| ψJB |
Junction-to-board characterization parameter(6) |
27.8 |
27.8 |
69.8 |
(1) 有關(guān)傳統(tǒng)和新熱指標(biāo)的更多信息，請參見應(yīng)用報告
《半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo)》（文獻(xiàn)編號：
SPRA953）。
(2) 在 JESD51-2a 描述的環(huán)境中，按照 JESD51-7 的規(guī)定，在一個 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)高 K 電路板上進(jìn)行仿真，從而獲得自然對流條件下的結(jié)至環(huán)境熱阻抗。
(3) 通過在封裝頂部進(jìn)行冷板測試仿真來獲得結(jié)至外殼（頂部）熱阻。JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)中沒有相關(guān)測試的描述，但 可在 ANSI SEMI 標(biāo)準(zhǔn) G30 - 88 中找到相應(yīng)的說明。
(4) 結(jié)至板熱阻，可按照 JESD51-8 中的說明在使用環(huán)形冷板夾具來控制 PCB 溫度的環(huán)境中進(jìn)行仿真來獲得。
(5) 結(jié)點至頂部特性參數(shù) ψJT 估算器件在實際系統(tǒng)中的結(jié)溫，可通過 JESD51-2a（第 6 節(jié)和第 7 節(jié)）介紹的步驟從獲得 RθJA 的仿真數(shù)據(jù)中獲取該溫度。
(6) 結(jié)點至電路板特性參數(shù) ψJB 估算器件在實際系統(tǒng)中的結(jié)溫，可通過 JESD51-2a（第 6 節(jié)和第 7 節(jié)）介紹的步驟從獲得 RθJA 的仿真數(shù)據(jù)中獲取該溫度。