ZHCSN70F November 2002 – November 2023 UCC27423 , UCC27424 , UCC27425
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Device Comparison Table
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11Device and Documentation Support
- 12Revision History
- 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|8
- P|8
- DGN|8
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGN|8
訂購信息
3 說明
UCC2742x 系列高速雙路 MOSFET 驅(qū)動器可向容性負載提供大峰值電流。該器件提供了 3 個標準邏輯選項的組合：雙路反相、雙路同相以及一路反相和一路同相。熱增強型 8 引腳 PowerPAD? MSOP 封裝 (DGN) 大大降低了熱阻以改善長期可靠性。它還采用標準 SOIC-8 (D) 或 PDIP-8 (P) 封裝。
通過使用本身能夠盡可能減少擊穿電流的設(shè)計，這些驅(qū)動器可在 MOSFET 開關(guān)切換期間，在米勒平坦區(qū)域提供最需要的 4A 電流。獨特的雙極和 MOSFET 混合輸出級并聯(lián)，可在低電源電壓下實現(xiàn)高效的拉電流和灌電流。
UCC2742x 提供使能 (ENB) 功能，以更好地控制驅(qū)動器應(yīng)用的運行。在引腳 1 和 8 上實現(xiàn)了 ENBA 和 ENBB，之前這些引腳在業(yè)界通用引腳排列中未使用。它們內(nèi)部上拉至 VDD 電源以實現(xiàn)高電平有效邏輯運行，并且可保持斷開連接狀態(tài)以實現(xiàn)標準運行。
器件信息(1)
| 器件型號 | 封裝 | 封裝尺寸（標稱值） |
|---|---|---|
| UCC27423 UCC27424 UCC27425 | SOIC (8) | 4.90mm × 3.91mm |
| MSOP-PowerPAD (8) | 3.00mm × 3.00mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
簡化版應(yīng)用示意圖