ZHCSTY3I September 2008 – November 2023 UCC27423-Q1 , UCC27424-Q1 , UCC27425-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 Device Comparison Table
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11Device and Documentation Support
- 12Revision History
- 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DGN|8
訂購信息
3 說明
UCC2742x-Q1 系列器件是高速雙路 MOSFET 驅動器，可向容性負載提供較大的峰值電流。提供兩種標準邏輯選項：雙反相驅動器和雙同相驅動器。它們采用標準 8 引腳 SOIC (D) 封裝。熱增強型 8 引腳 PowerPAD 封裝 MSOP 封裝 (DGN) 大大降低了熱阻以改善長期可靠性。
通過使用本身能夠更大限度減少擊穿電流的設計，這些驅動器可在 MOSFET 開關切換期間，在米勒平坦區域提供最需要的 4A 電流。獨特的雙極和 MOSFET 混合輸出級并聯，可在低電源電壓下實現高效的拉電流和灌電流。
UCC2742x-Q1 提供使能 (ENBL) 功能，以更好地控制驅動器應用的運行。在引腳 1 和 8 上實現了 ENBA 和 ENBB，之前這些引腳在業界通用引腳排列中未使用。它們內部上拉至 VDD 電源以實現高電平有效邏輯運行，并且可保持斷開連接狀態以實現標準運行。
器件信息
| 器件型號(1) | 封裝 | 封裝尺寸（標稱值） |
|---|---|---|
| UCC2742x-Q1 | SOIC (8) | 4.90mm × 3.91mm |
| MSOP 具有 PowerPAD (8) | 3.00mm × 3.00mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數據表末尾的可訂購產品附錄。
方框圖