ZHCSVY3A April 2024 – June 2024 UCC21231
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
下面展示了 2 層 PCB 布局示例。旁路電容器等元件靠近器件引腳放置。
增加輸出級(jí)中高側(cè)和低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器之間的 PCB 布線,以更大限度地增加高壓運(yùn)行時(shí)的爬電距離,這樣,也會(huì)更大限度地減少由于寄生電容耦合在開關(guān)節(jié)點(diǎn) VSSA (SW)(可能存在高 dv/dt)和低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器之間導(dǎo)致的串?dāng)_。
圖 10-1 頂層布線和覆銅
圖 10-2 底層布線和覆銅