ZHCSVY3A April 2024 – June 2024 UCC21231
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
圖 4-1 DLG 封裝 13 引腳 SON 頂視圖| 引腳 | 類型(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| INA | 2 | I | A 通道的輸入信號。INA 輸入具有兼容 TTL/CMOS 的輸入閾值。該引腳在保持開路時在內(nèi)部被拉至低電平。建議在 INA 上使用 RC 濾波器,R = 10Ω 至 100Ω,C = 10pF 至 100pF。 |
| INB | 3 | I | B 通道的輸入信號。INB 輸入具有兼容 TTL/CMOS 的輸入閾值。該引腳在保持開路時在內(nèi)部被拉至低電平。建議在 INB 上使用 RC 濾波器,R = 10Ω 至 100Ω,C = 10pF 至 100pF。 |
| VCCI | 4 | P | 初級側(cè)電源電壓。使用盡可能靠近器件的低 ESR/ESL 電容器在本地進行去耦(連接至 GND)。 |
| GND | 1,7 | G | 初級側(cè)接地參考。初級側(cè)的所有信號都以該接地為基準。 |
| EN | 5 | I | 設(shè)置為高電平時會同時啟用兩個驅(qū)動器輸出,而設(shè)置為低電平時則會禁用輸出。如果不使用該引腳,則建議將其連接至 VCCI,以實現(xiàn)更好的抗噪性能。如果保持懸空,則該引腳在內(nèi)部被拉低。建議在 EN 上使用 RC 濾波器,R = 0Ω 至 100Ω,C = 100pF 至 1000pF。 |
| DT | 6 | I | DT 引腳配置:
|
| VDDA | 13 | P | 驅(qū)動器 A 的次級側(cè)電源。使用盡可能靠近器件的低 ESR/ESL 電容器在本地進行去耦(連接至 VSSA)。 |
| OUTA | 12 | O | 驅(qū)動器 A 的輸出。連接到 A 通道晶體管的柵極。 |
| VSSA | 11 | G | 次級側(cè)驅(qū)動器 A 接地。次級側(cè) A 通道的接地參考。 |
| VDDB | 10 | P | 驅(qū)動器 B 的次級側(cè)電源。使用盡可能靠近器件的低 ESR/ESL 電容器在本地進行去耦(連接至 VSSB)。 |
| OUTB | 9 | O | 驅(qū)動器 B 的輸出。連接到 B 通道晶體管的柵極。 |
| VSSB | 8 | G | 次級側(cè)驅(qū)動器 B 接地。次級側(cè) B 通道的接地參考。 |