ZHCSYB6C June 2004 – May 2025
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DCY|4
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DCY|4
訂購信息
5.7 典型特性
規(guī)格條件為：TJ = 25°C、CIN = 0.33μF 以及 COUT = 0.1μF 和 IO = 1mA（除非另有說明）
| VOUT=5V，VIN=10V |
| VIN = 10V，VOUT = 5V，IOUT = 350mA |
| VOUT=5V，VIN=10V |
| VIN = 8V，VO = 3.3V |
| VI = 13V，VO = 5V |
| VOUT=5V，VIN=10V |
（M3 版本）
| VIN = 10V，VO = 0V |
| VIN = 10V，VO = 5V |
| VIN = 10V，VOUT = 5V，IOUT = 100mA，COUT = 0.1μF |