ZHCSHK3K January 2007 – August 2025 TXS0102
PRODUCTION DATA
圖 4-1 YZP 封裝,8 引腳 DSBGA(底視圖)
圖 4-3 DQE 或 DQM 封裝,
圖 4-2 DCT 或 DCU 封裝,| 引腳 | 類型(1) | 說明 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||||
| DCT、DCU、DTT | DQE、DQM | YZP | |||
| A1 | 5 | 2 | D2 | I/O | 輸入/輸出 A。以 VCCA 為基準。 |
| A2 | 4 | 3 | D1 | I/O | 輸入/輸出 A。以 VCCA 為基準。 |
| B1 | 8 | 7 | A2 | I/O | 輸入/輸出 B。以 VCCB 為基準。 |
| B2 | 1 | 6 | A1 | I/O | 輸入/輸出 B。以 VCCB 為基準。 |
| GND | 2 | 4 | B1 | — | 接地 |
| OE | 6 | 5 | C2 | I | 輸出使能(高電平有效)。將 OE 引腳拉為低電平,使所有輸出處于三態模式。以 VCCA 為基準。 |
| VCCA | 3 | 1 | C1 | P | A 端口電源電壓。1.65V ≤ VCCA ≤ 3.6V 且 VCCA ≤ VCCB |
| VCCB | 7 | 8 | B2 | P | B 端口電源。2.3V ≤ VCCB ≤ 5.5V |