ZHCSYC2A May 2025 – September 2025 TXE8116-Q1 , TXE8124-Q1
ADVANCE INFORMATION
對于 TXE8116-Q1/TXE8124-Q1 的印刷電路板 (PCB) 布局，應遵循常見的 PCB 布局實踐，但與高速數據傳輸相關的其他問題（例如匹配阻抗和差分對）對 SPI 信號速度而言不是問題。
在所有 PCB 布局中，最佳實踐是避免信號布線呈直角，在離開集成電路 (IC) 附近時讓信號布線呈扇形彼此散開，并使用較粗的布線來承載通常會經過電源和接地布線的更大的電流。旁路電容器和去耦電容器通常用于控制電源引腳上的電壓，使用較大的電容器可在發生短暫電源干擾時提供額外電能，使用較小的電容器則能濾除高頻紋波。這些電容器應盡可能靠近 TXE8116-Q1/TXE8124-Q1。圖 8-5 中顯示了這些最佳實踐。
對于 圖 8-5 中提供的布局示例，可以將頂層用于信號布線，將底層用作電源和接地 (GND) 的分割平面，從而制造只有 2 層的 PCB。但是，對于信號布線密度更大的電路板，最好使用 4 層電路板。在 4 層 PCB 上，通常在頂層和底層上進行信號布線，將一個內部層專門用作接地平面，并將另一個內部層專門用作電源平面。在使用平面或分割平面作為電源和接地平面的電路板布局布線中，通孔直接放置在需要連接到電源或 GND 的表面貼裝元件焊盤旁邊，并且通孔以電氣方式連接到內部層或電路板的另一側。如果需要將信號走線排布到電路板的另一側，也要使用通孔，但 圖 8-5 未演示該技術。