正確的布局對于任何開關模式電源的運行至關重要，尤其是在高開關頻率條件下。因此，為確保實現出色的性能，需要特別注意 TPSM8287A1xM 的 PCB 布局。糟糕的布局會導致出現以下問題：
- 線路和負載調整不良
- 不穩定性
- EMI 輻射增加
- 噪聲靈敏度
有關一般最佳實踐的詳細討論，請參閱實現降壓轉換器理想 PCB 布局的五個步驟 模擬設計期刊。以下是針對 TPSM8287A1xM 的具體建議：
- 將輸入電容器放置在盡可能靠近器件的 VIN 引腳和 GND 引腳的位置上。這是最關鍵的元件放置方式。將輸入電容器直接連接到 VIN 和 GND 引腳，避免過孔。
- 將輸出電容器放置在靠近 VOUT 和 GND 引腳的位置并直接布線，避免過孔。
- 將 IC 靠近負載放置，以更大限度地降低輸出端壓降產生的功率損耗，并更大限度地減小 TPSM8287A1xM 的輸出電容器和負載的輸出電容器之間的寄生電感。
- 在三個外露散熱焊盤下使用 GND 過孔以提高熱性能。通過 PCB 頂層覆銅將 GND 引腳直接連接到外露散熱焊盤。
- 將 VOSNS 和 GOSNS 遙感線路作為差分對進行布線，并將其連接到負載的最低阻抗點。請勿將 VOSNS 和 GOSNS 跡線布置在靠近任何開關節點、輸入電容器、時鐘信號或其他干擾源信號的位置。
- 在 COMP 和 GOSNS 之間連接補償元件。請勿將補償元件直接連接至電源接地端。
- 將 VSETx 電阻器（以及輔助器件中的 SYNC_OUT 電阻器）靠近 TPSM8287A1xM 放置，以更大限度地減小寄生電容。
- 直接布放 VOSNS、GOSNS 和 COMP 線路，使這些線路較短，并避免堆疊配置中有噪聲的干擾源信號。
- 有關元件放置、布線和熱設計的示例，請參閱圖 9-47。
- 請參閱本數據表末尾的 TPSM8287A1xM 建議焊盤圖案。為了獲得出色的制造效果，當某些引腳（例如 VIN、VOUT 和 GND）連接到大銅平面時，請按照阻焊層限定 (SMD) 的方式創建焊盤。使用 SMD 焊盤可保持每個焊盤具有相同尺寸，并避免焊料在回流期間拉扯器件。