ZHCSPA2C July 2023 – April 2025 TPSM828301 , TPSM828302 , TPSM828303
PRODMIX
在薄型和細間距表面貼裝封裝中實現(xiàn)集成電路通常需要特別注意功率耗散。許多取決于系統(tǒng)的問題(如熱耦合、空氣流量、添加的散熱器和對流表面)以及其他發(fā)熱元件的存在會影響給定元件的功率耗散限制。
增強熱性能的兩種基本方法是:
熱性能信息模塊 中的熱性能數(shù)據(jù)部分提供了在考慮實際應(yīng)用的 PCB 設(shè)計后 EVM 上器件的熱指標。連接到 PCB 上 IC 焊盤的大銅平面可提高器件的熱性能。有關(guān)如何使用熱參數(shù)的更多詳細信息,請參閱熱性能特性應(yīng)用手冊,采用 JEDEC PCB 設(shè)計的線性和邏輯封裝熱特性 和半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標。