ZHCSPA2C July 2023 – April 2025 TPSM828301 , TPSM828302 , TPSM828303
PRODMIX
在薄型和細間距表面貼裝封裝中實現集成電路通常需要特別注意功率耗散。許多取決于系統的問題(如熱耦合、空氣流量、添加的散熱器和對流表面)以及其他發熱元件的存在會影響給定元件的功率耗散限制。
增強熱性能的兩種基本方法是:
熱性能信息模塊 中的熱性能數據部分提供了在考慮實際應用的 PCB 設計后 EVM 上器件的熱指標。連接到 PCB 上 IC 焊盤的大銅平面可提高器件的熱性能。有關如何使用熱參數的更多詳細信息,請參閱熱性能特性應用手冊,采用 JEDEC PCB 設計的線性和邏輯封裝熱特性 和半導體和 IC 封裝熱指標。