ZHCSNT2B October 2021 – October 2023 TPSM63606
PRODUCTION DATA
TPSM63606 源自同步降壓模塊系列,是高度集成的 36V、6A 直流/直流解決方案,集成了多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件,并采用增強型 HotRod? QFN 封裝。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處,可優(yōu)化輸入和輸出電容器的放置。模塊下方具有四個較大的散熱焊盤,可在制造過程中實現(xiàn)簡單布局和輕松處理。
TPSM63606 具有 1V 到 16V 的輸出電壓,旨在快速、輕松實現(xiàn)小尺寸 PCB 的低 EMI 設計。總體解決方案僅需四個外部元件,并且省去了設計流程中的磁性和補償元件選擇過程。
盡管針對空間受限型應用采用了簡易的小尺寸設計,TPSM63606 模塊提供了許多特性,可實現(xiàn)穩(wěn)健的性能:具有遲滯功能的精密使能端可實現(xiàn)輸入電壓 UVLO 調(diào)節(jié)、電阻可編程開關節(jié)點壓擺率和擴頻選項可改善 EMI、集成 VCC、自舉和輸入電容器可提高可靠性和密度、全負載電流范圍內(nèi)恒定開關頻率、以及 PGOOD 指示器可實現(xiàn)時序控制、故障保護和輸出電壓監(jiān)控。
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(標稱值) |
|---|---|---|
| TPSM63606 | B3QFN (20) | 5.0mm × 5.5mm |
| TPSM63606S |