ZHCSOX8 April 2022 TPSM63604
PRODUCTION DATA
TPSM63604 源自同步降壓模塊系列,是一款高度集成的 36V、4A 直流/直流解決方案,集成了多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件,并采用增強型 HotRod? QFN 封裝。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處,可優化輸入和輸出電容器的放置。模塊下方具有四個較大的散熱焊盤,可在制造過程中實現簡單布局和輕松處理。
TPSM63604 具有 1V 到 16V 的輸出電壓,旨在快速、輕松實現小尺寸 PCB 的低 EMI 設計。總體解決方案僅需四個外部元件,并且省去了設計流程中的磁性和補償元件選擇過程。
盡管針對空間受限型應用采用了簡易的小尺寸設計,TPSM63604 模塊提供了許多特性,可實現穩健的性能:具有遲滯功能的精密使能端可實現輸入電壓 UVLO 調節、電阻可編程開關節點壓擺率以改善 EMI、集成 VCC、自舉和輸入電容器以提高可靠性和密度、全負載電流范圍內恒定開關頻率、負輸出電壓能力以及 PGOOD 指示器可實現時序控制、故障保護和輸出電壓監控。
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(標稱值) |
|---|---|---|
| TPSM63604 | B3QFN (20) | 5.0mm × 5.5mm |