TPS922050/1 器件的正確布局示例見 8 引腳 WSON 封裝布局示例（頂視圖）。
- 創建大 GND 平面對于實現良好的電氣和熱性能非常重要。
- VIN 和 GND 布線應越寬越好，以減少布線阻抗。寬布線具有提供出色散熱的額外優勢。
- 散熱過孔可用于將頂部 GND 平面連接到額外的印刷電路板 (PCB) 層，以實現散熱和接地。
- 輸入電容器必須盡可能靠近 VIN 引腳和 GND 引腳。
- VCC 電容器應盡可能靠近 VCC 引腳，以確保穩定的 LDO 輸出電壓。
- SW 布線必須盡可能短，以減少寄生電感，從而減少瞬態電壓尖峰。短 SW 布線還可降低輻射噪聲和 EMI。
- 不可使開關電流在器件下流過。
- 建議將 CSN 和 CSP 布線并聯、保持盡可能短，并遠離高壓開關布線和接地屏蔽。
- 補償電容器必須盡可能靠近 COMP 引腳，防止振蕩和系統不穩定。