ZHCSSS3A March 2025 – September 2025 TPS7H5020-SEP , TPS7H5020-SP
PRODMIX
| 引腳 | I/O | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | HTSSOP | ||
| CS_ILIM | 1 | I | 用于 PWM 控制和逐周期過流保護的電流傳感。CS_ILIM 上的輸入電壓如果超過 1V,會觸發 PWM 控制器中的過流。CS_ILIM 上檢測到的波形包含 150mV 的偏移量(與 PWM 比較器輸入端的 COMP/CCSR 電壓相比)。 |
| OUTH | 2、3 | O | 驅動器級源電流輸出。通過一條短的低電感路徑連接到功率晶體管的柵極。可使用 OUTH 和晶體管柵極之間的電阻器來調節導通速度。 |
| OUTL | 4、5 | O | 驅動器級灌電流輸出。通過一條短的低電感路徑連接到功率晶體管的柵極。可使用 OUTL 和晶體管柵極之間的電阻器來調節關斷速度。 |
| PGND | 6、7 | — | 驅動器級電源接地。連接至功率晶體管的源極。在印刷電路板級別連接到 AGND。 |
| PVIN | 8、9 | I | 驅動器級電壓輸入。PVIN 電壓范圍為 4.5V 至 14V。提供給功率晶體管柵極的電壓約等于 PVIN 上的輸入電壓。該引腳可連接到 VIN,以實現單個電源操作。還可連接到 VLDO,為功率晶體管柵極提供 4.5V 至 5.5V 的穩壓柵極驅動電壓。 |
| VLDO | 10 | O | 內部穩壓器的可編程輸出。可連接到 PVIN,以獲得與 GaN 兼容的穩壓驅動器電壓。能夠使用電阻分壓器在 4.5V 至 5.5V 范圍內進行編程,其中包含從 VLDO 到 VLDO_FB 的電阻器以及從 VLDO_FB 到 AGND 的電阻器。必須始終安裝這些電阻器才能正常運行。需要將至少 1μF 的外部電容器連接到 AGND。 |
| OUTH_REF | 11 | O | OUTH 驅動器級回路。OUTH_REF 上的電壓標稱值比 PVIN 上的電壓低 6V。當 PVIN 的電壓為 6V 或更高時,在 OUTH_REF 和 PVIN 之間連接一個 220nF 的電容器。這可以提高瞬態性能,并盡可能地減少潛在的輻射引起的單粒子瞬態 (SET)。對于低于 6V 的 PVIN 電壓,請將 OUTH_REF 連接到印刷電路板級的 PGND。 |
| VLDO_FB | 14 | I | VLDO 反饋引腳。用于對 VLDO 輸出電壓進行編程。在 VLDO 和 AGND 之間使用電阻分壓器,標稱值設置為 1.2V。必須始終安裝電阻分壓器才能正常運行。 |
| EN | 15 | I | 使能。將 EN 引腳連接到大于 0.6V 的電壓,即可對器件完成使能操作。此外,用戶可通過 VIN 和 GND 之間的電阻分壓器來調節輸入欠壓鎖定 (UVLO)。 |
| AGND | 16 | — | 接地。控制器電路的回路。在印刷電路板級別連接到 PGND。 |
| VIN | 17 | I | 控制器輸入電壓。VIN 電壓范圍為 4.5V 至 14V。為內部控制電路供電。可連接到 PVIN 以實現單個電源操作。 |
| SYNC | 18 | I | 外部時鐘輸入。SYNC 接受 100kHz 到 1MHz 的外部時鐘。對于外部時鐘,使用介于 40% 和 60% 之間的占空比。控制器輸出的開關頻率與外部時鐘頻率相同。必須安裝 RT,以便電阻器設置的頻率與外部時鐘頻率一致。如果未計劃采用外部同步,則 SYNC 可以直接連接到 VLDO,也可以通過一個 10kΩ 電阻器連接到 GND。 |
| RT | 19 | I/O | 控制器的開關頻率編程。在 RT 和 GND 之間連接一個電阻器,以設置控制器的開關頻率。如果使用外部時鐘輸入,仍必須連接并選擇電阻器,以匹配外部時鐘頻率。 |
| REFCAP | 20 | O | 1.2V 內部基準輸出。需要將 470nF 的外部電容器連接到 AGND。請勿加載外部電路。 |
| SS | 21 | I/O | 軟啟動。連接到該引腳的外部電容器設置內部電壓基準上升時間。可用于跟蹤和時序控制。 |
| VSENSE | 22 | I | 誤差放大器的反相輸入。反饋引腳使用轉換器輸出端的電阻分壓器,標稱值設置為 0.6V。 |
| RSC | 23 | I/O | 控制器的斜率補償編程。RSC 與 AGND 之間的電阻器可設置所需的斜率補償。 |
| COMP | 24 | I/O | 誤差放大器輸出。輸出按系數 CCSR 分頻,這個經過調節的電壓是 PWM 比較器的輸入。將頻率補償與該引腳相連。 |
| NC | 12、13 | — | 無連接。這個引腳不是內部連接。這些引腳可以連接到 GND,以防止電荷積聚。 |
| 散熱焊盤 | — | — | 散熱焊盤。在內部連接到 AGND。連接到印刷電路板上的一個或多個接地平面,以改善散熱。 |