ZHCSYC9 May 2025 TPS7H4012-SEP , TPS7H4013-SEP
ADVMIX
圖 6-1 HLC 封裝,20 引腳 CFP| 引腳 | I/O(1) | 說(shuō)明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱(chēng) | CFP (20) |
HTSSOP (44) |
||
| GND | 1 | 1、2 | — | 接地。控制電路的回路。 |
| EN | 2 | 3 | I | 使能。將此引腳驅(qū)動(dòng)為邏輯高電平可啟用器件;將引腳驅(qū)動(dòng)為邏輯低電平可禁用器件。VIN 和 GND 之間的電阻分壓器可用于設(shè)置器件導(dǎo)通電平。 |
| RT | 3 | 4 | I/O | RT 和 GND 之間連接的電阻器可設(shè)置轉(zhuǎn)換器的開(kāi)關(guān)頻率。開(kāi)關(guān)頻率范圍為 100kHz 至 1MHz。如果器件配置為使用外部時(shí)鐘,則該引腳可以保持懸空,或者在外部時(shí)鐘丟失時(shí),可以使用電阻器提供備用頻率。 |
| VIN | 4 | 5 | I | 輸入電壓。開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的控制電路的電源。它必須與 PVIN 的電壓相同,因此建議從外部將 VIN 連接到 PVIN。 |
| LDOCAP | 5 | 6 | O | 線性穩(wěn)壓器輸出電容器引腳。必須在該引腳上為內(nèi)部線性穩(wěn)壓器放置一個(gè) 1μF 電容器。輸出電壓 AVDD 的標(biāo)稱(chēng)值為 5V。不要在此引腳上加載任何額外的外部電路。 |
| SYNC1 | 6 | 8 | I | 同步引腳 1。此引腳用作外部時(shí)鐘的輸入。它將設(shè)置開(kāi)關(guān)頻率與 SYNC1 具有 180° 的相位差。如果不使用外部時(shí)鐘,建議將 SYNC1 連接到 GND,以防止噪聲耦合到引腳中。 |
| PVIN | 7–8 | 11–15 | I | 功率級(jí)輸入電壓。開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器輸出級(jí)的電源。 |
| PGND | 9–10 | 16–22 | — | 功率級(jí)接地。低側(cè)功率 MOSFET 的回路。連接到 PCB 上的 GND。 |
| SW | 11–14 | 23–34 | O | 開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)引腳。開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)輸出。可以在 SW 和 PGND 之間連接一個(gè)肖特基二極管,以潛在地改善內(nèi)部器件噪聲和效率。 |
| PWRGD | 15 | 36 | O | 電源正常引腳。這是一個(gè)開(kāi)漏引腳。使用上拉電阻器將此引腳上拉至 VOUT(假設(shè) VOUT 低于 7V)或期望的邏輯電平。如果輸出電壓處于其編程值的 5%(典型值)之內(nèi),則 PWRGD 置為有效。當(dāng)輸出電壓超出其編程值的 8%(典型值)或存在故障條件(例如,熱關(guān)斷)時(shí),PWRGD 置為無(wú)效。 |
| RSC | 16 | 39 | I/O | 斜率補(bǔ)償引腳。RSC 與 GND 之間的電阻器可設(shè)置所需的斜率補(bǔ)償。 |
| SS_TR | 17 | 40 | I/O | 軟啟動(dòng)和跟蹤。從該引腳連接到 VSNS 的外部電容器會(huì)減緩內(nèi)部基準(zhǔn)的上升時(shí)間。它還可用于跟蹤和時(shí)序控制。 |
| VSNS+ | 18 | 42 | I | 正電壓檢測(cè)。這是將通過(guò)選擇合適的電阻分壓器網(wǎng)絡(luò)設(shè)置為 0.6V 標(biāo)稱(chēng)值的反饋引腳。 |
| COMP | 19 | 43 | I/O | 補(bǔ)償引腳。這是運(yùn)算跨導(dǎo) (OTA) 誤差放大器輸出和開(kāi)關(guān)電流比較器的輸入。將頻率補(bǔ)償與該引腳相連。 |
| REFCAP | 20 | 44 | O | 基準(zhǔn)電容引腳。內(nèi)部帶隙基準(zhǔn)需要 470nF 的外部電容器。電壓 VBG 的標(biāo)稱(chēng)值為 1.2V。請(qǐng)勿將外部電路連接到該引腳。 |
| NC1 | 不適用 | 10、35、38.41 | — | 無(wú)連接 1。這些引腳未在內(nèi)部連接。建議將這些引腳連接至 GND 以防止電荷積聚;但是,這些引腳也可以保持?jǐn)嚅_(kāi)或連接至 GND 和 VIN 之間的任何電壓。 |
| NC2 | 不適用 | 7、9、37 | — | 無(wú)連接 2。這些引腳在內(nèi)部連接。請(qǐng)勿從外部連接這些引腳(必須保持電氣懸空)。它們將在內(nèi)部被拉至 GND 和 LDOCAP 之間的電壓。 |
| 散熱焊盤(pán) | 21 | 45 | — | 散熱焊盤(pán)內(nèi)部連接至 GND。連接到一個(gè)較大的接地平面以實(shí)現(xiàn)散熱。雖然建議以電氣方式連接至 GND 或 PGND,但根據(jù)需要可將其保持電氣斷開(kāi)狀態(tài)。 |
| 金屬蓋 | Lid | 不適用 | — | 在內(nèi)部連接到 GND。 |