ZHCSWE7C May 2024 – November 2025 TPS7H1121-SEP , TPS7H1121-SP
PRODMIX
9.2.2.6 超過熱限值的過流事件表征
大功率過流事件按照持續時間、發生時的輸入和輸出電壓以及最終產生的電流來表征。在這些高功率過流條件下，導通元件中的耗散功率遠大于標稱工作條件。器件會持續升溫直至達到熱關斷，具體取決于特定的過流條件。然而，依賴于特定的過流事件，器件的發熱速度可能快于熱關斷電路所能達到的響應速度。
表 8-1指定了所需電流限制設置對應的電阻值以及指定設置下可編程電流限制的預期精度。
過流狀況強度作為 VIN - VOUT 差值和脈沖寬度的函數隨之增強（對于要評估為 DC 的故障，可以使用 1s 脈沖）。通過將輸入和輸出電壓差、故障脈沖寬度和可編程電流限制設置組合在一起，可如圖 9-2 所示得出建議的可編程電流限制保護區域，這使用實驗室環境條件下 (TA = 25oC) 的 TPS7H1121（陶瓷和塑料封裝）驗證硬件進行表征。PCB 散熱焊盤的有效熱阻計算結果為 RTH (PCB)= 5oC/W；此計算考慮了散熱過孔直徑、間距和板層。施加 10ms、100ms 和 1s 脈沖寬度的故障，直到器件不再工作；然后在后續單元上將所施加的電壓和編程電流調低，直到確定曲線。
對于陶瓷 HFT 封裝，建議將 3A 設為最大可編程電流限制值。由于存在 20% 的精度誤差，最大電流限制為 3.6A，低于 3.9A 的絕對最大額定值。
對于 PWP24（塑料）封裝，建議將 3.15A 設為最大可編程電流限制值。在 24% 的精度范圍內，最大電流限制為 3.9A，符合 3.9A 的絕對最大額定值要求。
所描繪的曲線很大程度上依賴于假設的環境溫度、封裝熱阻、PCB 熱阻和所施加短路的性質；以下曲線僅適用于所使用的驗證硬件。
圖 9-2 可編程電流限制保護區域