ZHCSXN0E March 2001 – January 2025 TPS792
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
6.3.4 折返電流限制
TPS792 的舊芯片具有內部電流限制和熱保護功能。在正常運行期間，TPS792 將輸出電流限制在大約 400mA。當啟用限流功能時，輸出電壓會線性縮減，直到過流情況結束。雖然電流限制旨在防止器件發(fā)生嚴重故障，但必須注意不得超過封裝的功率耗散額定值或器件的絕對最大額定電壓。
該器件具有內部電流限制電路，可在瞬態(tài)高負載電流故障或短路事件期間保護穩(wěn)壓器。電流限制采用混合磚墻式折返方案。電流限制在折返電壓 (VFOLDBACK) 下從磚墻式方案轉換為折返方案。在輸出電壓高于 VFOLDBACK 的高負載電流故障中，磚墻式方案將輸出電流限制為電流限值 (ICL)。當電壓降至 VFOLDBACK 以下時，將激活折返電流限制，在輸出電壓接近 GND 時按比例縮小電流。當輸出短路時，該器件會提供一個被稱為短路電流限制 (ISC) 的典型電流。電氣特性 表中列出了 ICL 和 ISC。
?對于此器件，VFOLDBACK = 0.4 × VOUT(NOM)。
當器件處于限流狀態(tài)時，不會調節(jié)輸出電壓。當發(fā)生電流限制事件時，由于功率耗散增加，器件開始發(fā)熱。當器件處于磚墻式電流限制時，導通晶體管會耗散功率 [(VIN – VOUT) × ICL]。當器件輸出短路且輸出低于 VFOLDBACK 時，導通晶體管將耗散功率 [(VIN – VOUT) × ISC]。如果觸發(fā)熱關斷，器件將關閉。器件冷卻后，內部熱關斷電路將器件重新接通。如果輸出電流故障條件持續(xù)存在，器件會在電流限制狀態(tài)和熱關斷狀態(tài)之間循環(huán)。更多有關電流限制的信息，請參閱了解限制 應用報告。
圖 6-5 顯示了折返電流限制圖。
圖 6-5 折返電流限制