ZHCSUK3P December 2005 – February 2025 TPS74201
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說(shuō)明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
7.4.1.2 散熱注意事項(xiàng)
使用熱性能信息 表中的熱指標(biāo) ψJT 和 ψJB，可以用相應(yīng)的公式（在方程式 7 中給出）估算結(jié)溫。為了實(shí)現(xiàn)向后兼容性，還列出了較舊的 θJC,Top 參數(shù)。
其中
- PD 是由 PD = (VIN – VOUT) × IOUT 給出的功率耗散
- TT 是 IC 封裝頂部中間位置的溫度
- TB 是在 PCB 表面距 IC 封裝 1mm 測(cè)得的 PCB 溫度（如 圖 7-9 所示）。
TT 和 TB 都可以使用實(shí)際測(cè)溫儀（紅外溫度計(jì)）在實(shí)際應(yīng)用板上進(jìn)行測(cè)得。
有關(guān)測(cè)量 TT 和 TB 的詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱使用新的熱指標(biāo)應(yīng)用手冊(cè)（可從 www.ti.com 下載）。
與 θJA 相比，新的熱指標(biāo) ψJT 和 ΨJB 與電路板尺寸的關(guān)系不大，但也有一定的關(guān)系。圖 7-10 展示了 ψJT 和 ψJB 的表征性能與電路板尺寸的關(guān)系。
從 圖 7-10 可以看到，RGW 封裝的熱性能對(duì)電路板尺寸的依賴性可以忽略不計(jì)。但是，KTW 封裝的確與電路板尺寸有一定的關(guān)系。之所以存在這種相關(guān)性，是因?yàn)榉庋b形狀與 IC 中心不是點(diǎn)對(duì)稱。例如，在 KTW 封裝中（請(qǐng)參閱 圖 7-9），器件不在 TT 測(cè)量點(diǎn)以下，該測(cè)量點(diǎn)是 X 和 Y 維度的中心，因此 ψJT 具有相關(guān)性。此外，由于這種非點(diǎn)對(duì)稱性，PCB 上的器件熱分布也不是點(diǎn)對(duì)稱的，因此 ΨJB 具有相關(guān)性。
圖 7-10 ψJT 和 ψJB 與電路板尺寸間的關(guān)系有關(guān) TI 為何不建議使用 θJC,Top 確定散熱特性的更詳細(xì)討論，請(qǐng)參閱使用新的熱指標(biāo)應(yīng)用手冊(cè)（可從 www.ti.com 下載）。另外，要了解更多信息，請(qǐng)參閱 IC 封裝熱指標(biāo)應(yīng)用手冊(cè)（也可在 TI 網(wǎng)站上獲?。?。