ZHCSYR3A June 2006 – August 2025 TPS73201-EP , TPS73215-EP , TPS73216-EP , TPS73218-EP , TPS73225-EP , TPS73230-EP , TPS73233-EP , TPS73250-EP
PRODUCTION DATA
對(duì)于每一種封裝類(lèi)型,為芯片散熱的能力也不同,這體現(xiàn)在印刷電路板 (PCB) 布局的不同考慮中。器件周?chē)鷽](méi)有其他組件的 PCB 區(qū)域會(huì)將器件的熱量散發(fā)到周?chē)諝庵小EDEC 低 K 和高 K 電路板的性能數(shù)據(jù)顯示在“功耗額定值”表中。使用較重的覆銅可提高器件的散熱效率。在散熱層上增加的電鍍通風(fēng)孔也能提升散熱效率。
功耗取決于輸入電壓和負(fù)載情況。功率耗散等于輸出電流乘以輸出導(dǎo)通元件(VIN 至 VOUT)上的壓降所得到的乘積:

通過(guò)使用保證所需輸出電壓的最低可能輸入電壓可大大減小功率耗散。