ZHCSDG2 March 2015 TPS65632
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用范圍
- 3 說明
- 4 簡(jiǎn)化電路原理圖
- 5 修訂歷史記錄
- 6 Pin Configuration and Functions
- 7 Specifications
-
8 Detailed Description
- 8.1 Overview
- 8.2 Functional Block Diagram
- 8.3 Feature Description
- 8.4 Device Functional Modes
- 9 Application and Implementation
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTE|16
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTE|16
訂購(gòu)信息
12 器件和文檔支持
12.1 器件支持
12.1.1 第三方產(chǎn)品免責(zé)聲明
TI 發(fā)布的與第三方產(chǎn)品或服務(wù)有關(guān)的信息，不能構(gòu)成與此類產(chǎn)品或服務(wù)或保修的適用性有關(guān)的認(rèn)可，不能構(gòu)成此類產(chǎn)品或服務(wù)單獨(dú)或與任何 TI 產(chǎn)品或服務(wù)一起的表示或認(rèn)可。
12.2 商標(biāo)
All trademarks are the property of their respective owners.
12.3 靜電放電警告
這些裝置包含有限的內(nèi)置 ESD 保護(hù)。 存儲(chǔ)或裝卸時(shí)，應(yīng)將導(dǎo)線一起截短或?qū)⒀b置放置于導(dǎo)電泡棉中，以防止 MOS 門極遭受靜電損傷。