ZHCSXM6 December 2024 TPS65223-Q1
PRODUCTION DATA
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RAH|36
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
TPS65223-Q1 器件滿足各種安全相關(guān)的應(yīng)用中新型處理器和平臺(tái)的電源管理要求。該器件的額定環(huán)境溫度范圍為 -40°C 至 +125°C，因此適用于各種汽車應(yīng)用。該器件具有四個(gè)直流/直流降壓 (BUCK) 轉(zhuǎn)換器。此外，該器件具有三個(gè)低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器，這些穩(wěn)壓器也可用作負(fù)載開關(guān)。
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
(2) 封裝尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）
簡(jiǎn)化版應(yīng)用