ZHCSTJ4C September 2024 – June 2025 TPS6286A06 , TPS6286A08 , TPS6286A10 , TPS6286B08 , TPS6286B10
PRODUCTION DATA
在遵循了有關元件放置和布線的布局建議后,PCB 設計必須以提高熱性能為主。為排出器件運行期間產生的熱量,必須仔細考慮散熱設計,這一點很重要。器件結溫必須保持低于 125°C 的最高額定溫度,才能正常運行。
使用寬布線和平面(尤其是連接到 GND 和 VIN 引腳),并使用過孔連接到內部平面以改善設計的功率耗散。如果應用允許,請利用系統中的氣流進一步提高冷卻效果。
熱性能信息 表根據 JEDEC 標準 51-7 提供了器件和封裝的熱參數。有關每個參數的詳細說明,請參閱半導體和 IC 封裝熱指標 應用手冊。除了 JEDEC 標準之外,熱性能信息表還包含 EVM 的熱參數。EVM 更好地反映了實際 PCB 設計,連接到器件的布線較粗。