ZHCSLS3C January 2022 – June 2024 TPS62843
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | YKA (DSBGA) 6 引腳 | DRL (SOT563) 6 引腳 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| RθJA | 結至環境熱阻 | 147.7 | 138.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 1.7 | 57.3 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 47.5 | 24.7 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 0.5 | 1.4 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 47.6 | 24.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | – | – | °C/W |