ZHCSPX6F March 2023 – July 2025 TPS61299
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TPS61299 | TPS61299 | TPS61299/TPS61299A | TPS61299/TPS61299A | 單位 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| YBH 6 焊球 | YBH 6 焊球 | DRL 6 引腳 | DRL 6 引腳 | |||
| 標(biāo)準(zhǔn) | EVM | 標(biāo)準(zhǔn) | EVM | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 130.0 | 107.1 | 135.6 | 93.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 0.9 | 不適用 | 66.3 | 不適用 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 39.4 | 不適用 | 24.6 | 不適用 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.2 | 4.1 | 1.6 | 7.9 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 39.4 | 62.7 | 24.4 | 39.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |