ZHCSUN5 February 2024 TPS61299-Q1
PRODUCTION DATA
在正常工作條件下,最大結溫限制為 125°C。計算允許的最大耗散 PD(max),并使實際功率損耗小于或等于 PD(max)。最大功率耗散限值使用方程式 5 來確定。

其中
TPS61299-Q1 采用 WCSP 或 SOT583 封裝。封裝的實際結至環境熱阻在很大程度上取決于 PCB 類型和布局。使用厚 PCB 銅并將 GND 引腳焊接到大接地平面可提高熱性能。使用更多過孔將接地平面連接到 IC 的頂層和底層,而不使用阻焊層,這也可以提高熱性能。