在正常工作條件下,最大 IC 結溫限制為 125°C。計算允許的最大耗散 PD(max),并使實際功率損耗小于或等于 PD(max)。最大功率耗散限值使用方程式 11 來確定。
方程式 11. 
其中
- TA 是應用的最高環境溫度
- RθJA 是節 8.4.3 中給出的結至環境熱阻
TPS61033-Q1 采用 SOT583 封裝。封裝的實際結至環境熱阻在很大程度上取決于 PCB 類型和布局。為電源焊盤(GND、SW 和 VOUT)使用更大而更厚的 PCB 銅可提高熱性能。使用更多過孔將接地平面連接到 IC 的頂層和底層,而不使用阻焊層,這也可以提高熱性能。