在開始使用該器件進行設(shè)計之前，請注意以下事項：
- 為了對高頻噪聲進行去耦并幫助減少開關(guān)節(jié)點振鈴，應(yīng)在盡可能靠近 VIN 和 PGND 引腳的位置放置一個 0402 封裝 0.01μF 至 0.1μF 的去耦電容器。為了進一步減小輸入交流電流環(huán)路，必須盡可能靠近該電容器后方的 VIN 和 PGND 引腳放置較大的 VIN 去耦電容器。
- 將功率元件（包括輸入和輸出電容器、電感器和 IC）放置在 PCB 的焊接面。為了屏蔽小信號布線并使其與有噪聲的電源線隔離，請至少插入一個內(nèi)部平面并接地。
- 所有敏感的模擬布線和元件（例如 FB、PGOOD、TRIP、MODE 和 SS/REFIN）必須遠離高壓開關(guān)節(jié)點（例如 SW 和 BOOT）放置，以免發(fā)生耦合。應(yīng)使用內(nèi)部層作為接地平面，并屏蔽反饋布線以使其與電源布線和功率元件隔離開。
- 將反饋電阻放置在器件附近以盡可能縮短 FB 布線距離。
- 將 OCP 設(shè)置電阻 (RTRIP) 和模式設(shè)置電阻 (RMODE) 靠近器件放置。使用公共 AGND 過孔將這些電阻連接到內(nèi)部 VCC PGND 平面（如果適用）。
- 將 VCC 去耦電容器盡可能靠近器件放置。如果使用多個去耦電容器，請為每個去耦電容器提供 PGND 過孔，并確保返回路徑盡可能短。
- 保持引腳 2 和 11 與電感器之間的開關(guān)節(jié)點連接盡可能短且寬。
- 使用單獨的布線將 SW 節(jié)點連接到自舉電容器和 RC 緩沖器（如使用），而不是將這些布線合并為一條連接。為實現(xiàn)低電感和更佳性能，應(yīng)保持 BOOT 和緩沖器路徑盡可能短。此外，為了盡可能減小電感，應(yīng)避免在 RC 緩沖器布線中使用過孔，并使用非常寬的布線。為了提高效率，RC 緩沖器必須連接在較大的 SW 覆銅形狀和較大的 PGND 覆銅形狀之間，與 TPS54J060 位于 PCB 同一側(cè)。
- 避免在大電流路徑中將 AGND 連接到 PCB 接地平面 (PGND)，否則可能導(dǎo)致 IR 和 L*dI/dt 顯著下降。