6.3 Thermal Information
| THERMAL METRIC(1) |
TPS5450-Q1 |
UNITS |
| DDA |
| 8 PINS |
| θJA |
Junction-to-ambient thermal resistance(2) |
48.2 |
°C/W |
| θJCtop |
Junction-to-case (top) thermal resistance(3) |
47.1 |
°C/W |
| θJB |
Junction-to-board thermal resistance(4) |
22.5 |
°C/W |
| ψJT |
Junction-to-top characterization parameter(5) |
5.4 |
°C/W |
| ψJB |
Junction-to-board characterization parameter(6) |
22.4 |
°C/W |
| θJCbot |
Junction-to-case (bottom) thermal resistance(7) |
2.9 |
°C/W |
(1) 有關傳統和新熱指標的更多信息，請參見應用報告
《半導體和 IC 封裝熱指標》（文獻編號：
SPRA953）。
(2) 在 JESD51-2a 描述的環境中，按照 JESD51-7 的規定，在一個 JEDEC 標準高 K 電路板上進行仿真，從而獲得自然對流條件下的結至環境熱阻抗。
(3) 通過在封裝頂部進行冷板測試仿真來獲得結至外殼（頂部）熱阻。JEDEC 標準中沒有相關測試的描述，但 可在 ANSI SEMI 標準 G30 - 88 中找到相應的說明。
(4) 結至板熱阻，可按照 JESD51-8 中的說明在使用環形冷板夾具來控制 PCB 溫度的環境中進行仿真來獲得。
(5) 結點至頂部特性參數 ψJT 估算器件在實際系統中的結溫，可通過 JESD51-2a（第 6 節和第 7 節）介紹的步驟從獲得 RθJA 的仿真數據中獲取該溫度。
(6) 結點至電路板特性參數 ψJB 估算器件在實際系統中的結溫，可通過 JESD51-2a（第 6 節和第 7 節）介紹的步驟從獲得 RθJA 的仿真數據中獲取該溫度。
(7) 通過在外露（電源）焊盤上進行冷板測試仿真來獲得結至外殼（底部）熱阻。JEDEC 標準中沒有相關測試的描述，但 可在 ANSI SEMI 標準 G30 - 88 中找到相應的說明。
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