ZHCSQW6B November 2024 – March 2025 TPS54338 , TPS54438 , TPS54538
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RQF|9
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
7.5.1 布局指南
任何直流/直流轉(zhuǎn)換器的 PCB 布局對(duì)于實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的出色性能而言都至關(guān)重要。PCB 布局不良可能會(huì)破壞良好原理圖設(shè)計(jì)的運(yùn)行效果。即使轉(zhuǎn)換器正確調(diào)節(jié)，PCB 布局不良也意味著穩(wěn)健的設(shè)計(jì)無法大規(guī)模生產(chǎn)。此外，轉(zhuǎn)換器的 EMI 性能在很大程度上取決于 PCB 布局。在降壓轉(zhuǎn)換器中，關(guān)鍵的 PCB 功能是由輸入電容器和電源地形成的環(huán)路，如圖 7-17 所示。該環(huán)路承載大瞬態(tài)電流，在布線電感的作用下可能產(chǎn)生大瞬態(tài)電壓。這些不必要的瞬態(tài)電壓會(huì)破壞轉(zhuǎn)換器的正常運(yùn)行。因此，該環(huán)路中的布線必須寬且短，并且環(huán)路面積必須盡可能小以降低寄生電感。
TI 建議使用一個(gè)頂層和底層鍍銅厚度為 2oz、中間層鍍銅厚度為 1oz 的 4 層電路板，適當(dāng)?shù)牟季挚商峁┑碗娏鱾鲗?dǎo)阻抗、適當(dāng)?shù)钠帘魏洼^低的熱阻。圖 7-18 和圖 7-19 展示了 TPS54538 關(guān)鍵組件的建議布局。
- 將電感器、輸入和輸出電容器以及 IC 放置在同一層。
- 將輸入和輸出電容器盡可能靠近 IC 放置。VIN 和 GND 布線必須盡可能寬，并在其上提供足夠的過孔以更大限度地減小布線阻抗。從散熱的角度來看，寬闊的區(qū)域也是有利的。
- 將一個(gè)或多個(gè) 0.1μF 去耦電容器盡可能靠近 VIN 和 GND 引腳放置，這是降低 EMI 的關(guān)鍵。
- 從物理角度而言，SW 布線應(yīng)盡可能短且寬，從而最大限度地減小輻射發(fā)射。
- 將反饋分壓器盡可能靠近 FB 引腳放置。TI 建議使用寬度大于 10mil 的布線來進(jìn)行散熱。將單獨(dú)的 VOUT 布線連接到上部反饋電阻器。將電壓反饋環(huán)路放置在遠(yuǎn)離高壓開關(guān)布線的位置。電壓反饋環(huán)路最好具有接地屏蔽。
- 將 SS 電容器和電阻器放置在靠近 IC 的位置，并以最短的布線長度進(jìn)行布線。TI 建議使用寬度大于 10mil 的布線來進(jìn)行散熱。
圖 7-17 具有快速邊沿的電流環(huán)路