ZHCSQW6B November 2024 – March 2025 TPS54338 , TPS54438 , TPS54538
PRODUCTION DATA
7.5.1 布局指南
任何直流/直流轉換器的 PCB 布局對于實現設計的出色性能而言都至關重要。PCB 布局不良可能會破壞良好原理圖設計的運行效果。即使轉換器正確調節，PCB 布局不良也意味著穩健的設計無法大規模生產。此外，轉換器的 EMI 性能在很大程度上取決于 PCB 布局。在降壓轉換器中，關鍵的 PCB 功能是由輸入電容器和電源地形成的環路，如圖 7-17 所示。該環路承載大瞬態電流，在布線電感的作用下可能產生大瞬態電壓。這些不必要的瞬態電壓會破壞轉換器的正常運行。因此，該環路中的布線必須寬且短，并且環路面積必須盡可能小以降低寄生電感。
TI 建議使用一個頂層和底層鍍銅厚度為 2oz、中間層鍍銅厚度為 1oz 的 4 層電路板，適當的布局可提供低電流傳導阻抗、適當的屏蔽和較低的熱阻。圖 7-18 和圖 7-19 展示了 TPS54538 關鍵組件的建議布局。
- 將電感器、輸入和輸出電容器以及 IC 放置在同一層。
- 將輸入和輸出電容器盡可能靠近 IC 放置。VIN 和 GND 布線必須盡可能寬，并在其上提供足夠的過孔以更大限度地減小布線阻抗。從散熱的角度來看，寬闊的區域也是有利的。
- 將一個或多個 0.1μF 去耦電容器盡可能靠近 VIN 和 GND 引腳放置，這是降低 EMI 的關鍵。
- 從物理角度而言，SW 布線應盡可能短且寬，從而最大限度地減小輻射發射。
- 將反饋分壓器盡可能靠近 FB 引腳放置。TI 建議使用寬度大于 10mil 的布線來進行散熱。將單獨的 VOUT 布線連接到上部反饋電阻器。將電壓反饋環路放置在遠離高壓開關布線的位置。電壓反饋環路最好具有接地屏蔽。
- 將 SS 電容器和電阻器放置在靠近 IC 的位置，并以最短的布線長度進行布線。TI 建議使用寬度大于 10mil 的布線來進行散熱。
圖 7-17 具有快速邊沿的電流環路