ZHCSNX1B October 2022 – January 2025 TPS38700
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規格
- 7 詳細說明
- 8 應用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
- RGE|24
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- RGE|24
訂購信息
6.7 典型特性
TA = 25°C，VDD = 3.3V 且 RPU = 10kΩ（除非另有說明）。
圖 6-1 ACT 邏輯高閾值電壓與溫度間的關系
圖 6-3 IBBAT 與溫度間的關系
圖 6-5 VPOR 與溫度間的關系
圖 6-7 SLEEP 邏輯低閾值電壓與溫度間的關系
圖 6-9 ENx 邏輯低電平輸出電壓與溫度間的關系
圖 6-2 ACT 邏輯低閾值電壓與溫度間的關系
圖 6-4 IDD 關斷電流與溫度間的關系
圖 6-6 SLEEP 邏輯高閾值電壓與溫度間的關系
圖 6-8 ENx 邏輯高電平輸出電壓與溫度間的關系