ZHCSPW0C April 2023 – August 2025 TPS3808E-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TPS3808E-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DBV (SOT23-6) | |||
| 6 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 210.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 131.5 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 91.7 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 67.6 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 91.3 | °C/W |