ZHCSDS9 April 2015 TPS3779 , TPS3780
PRODUCTION DATA.
評估模塊 (EVM) 可與 TPS3779 和 TPS3780 配套使用,幫助評估初始電路性能。 SLVU796 詳細介紹了 TPS3780EVM-154 的設計套件和評估模塊。
EVM 可通過德州儀器 (TI) 網站上的 TPS3779 和 TPS3780 產品文件夾獲取,也可直接從 TI 網上商店購買。
分析模擬電路和系統的性能時,使用 SPICE 模型對電路性能進行計算機仿真非常有用。 您可以從相應器件產品文件夾中的仿真模型下獲取 TPS3779 和 TPS3780 的 SPICE 模型。
TPS3779xyyyz 和 TPS3780xyyyz 是這些器件的通用命名約定。 TPS3779 和 TPS3780 代表此類器件所屬系列;x 用于表示滯后版本,yyy 預留給封裝標識符,z 為封裝數量。
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這些裝置包含有限的內置 ESD 保護。 存儲或裝卸時,應將導線一起截短或將裝置放置于導電泡棉中,以防止 MOS 門極遭受靜電損傷。