ZHCSQ77B February 2023 – June 2024 TPS25948
PRODUCTION DATA
TPS25948xx 系列電子保險(xiǎn)絲是采用小型封裝的高度集成電路保護(hù)和電源管理解決方案。此類器件提供采用少量外部元件的多種保護(hù)模式,能夠非常有效地抵御過(guò)載、短路、電壓浪涌和過(guò)多浪涌電流。集成式背對(duì)背 FET 可幫助阻止從輸出端到輸入端的反向電流流動(dòng),從而使該器件非常適合電源多路復(fù)用器和 ORing 應(yīng)用以及需要負(fù)載側(cè)能量保持存儲(chǔ)解決方案的系統(tǒng)(如果輸入電源發(fā)生故障)。此類器件采用基于線性 ORing 的方案,可確保實(shí)現(xiàn)幾乎為零的直流反向電流,并以最小的正向壓降和功率耗散來(lái)仿真理想的二極管行為。該器件還提供了一個(gè)外部引腳控制選項(xiàng),用于禁用反向電流阻斷并允許穩(wěn)態(tài)雙向電力輸送。
可以使用單個(gè)外部電容器來(lái)調(diào)節(jié)輸出壓擺率和浪涌電流。通過(guò)在輸入超過(guò)可調(diào)過(guò)壓閾值時(shí)切斷輸出,可以保護(hù)負(fù)載免受輸入過(guò)壓情況的影響。此類器件可通過(guò)主動(dòng)限制電流來(lái)應(yīng)對(duì)輸出過(guò)載。用戶可以調(diào)節(jié)輸出電流限值閾值以及瞬態(tài)過(guò)流消隱計(jì)時(shí)器。電流限值控制引腳還用作模擬負(fù)載電流監(jiān)控器。
此類器件采用 2.4mm × 1.7mm、12 焊球 Power Wafer Chip Scale Package (PowerWCSP),旨在改善熱性能并減小系統(tǒng)尺寸。
此類器件的額定工作結(jié)溫范圍為 –40°C 至 +125°C。