ZHCSZ59 November 2025 TPS2291L02
PRODUCTION DATA
8.4.1 布局指南
- 為了獲得出色性能，所有布線必須盡可能短。為了提高效率，請將輸入和輸出電容器靠近器件放置，從而更大限度地減少寄生引線電感可能對正常運行產生的影響。為 VIN、VOUT 和 GND 使用寬跡線有助于更大限度地降低寄生電氣效應
- VIN 引腳必須通過低 ESR 陶瓷旁路電容器接地。典型的建議旁路電容為具有 X5R 或 X7R 電介質的 1μF 陶瓷電容器。必須盡可能靠近器件引腳放置該電容器。
- VOUT 引腳必須通過低 ESR 陶瓷旁路電容器接地。建議的典型旁路電容是 X5R 或 X7R 電介質等級的 VIN 旁路電容器的十分之一。必須盡可能靠近器件引腳放置該電容器。
散熱注意事項
在正常工作條件下，最大 IC 結溫必須限制為 125°C。要計算在給定的輸出電流和環(huán)境溫度下允許的最大耗散 PD(max)，請使用公式 x
方程式 3. 
其中
- PD(MAX) = 允許的最大功率耗散
- TJ(MAX) = 允許的最高結溫（TPS2291L02 為 125°C）
- TA = 器件的環(huán)境溫度
- θJA = 結至空氣熱阻抗。請參閱 節(jié) 5.4 表。此參數(shù)很大程度上取決于電路板布局布線。