ZHCSSB4B June 2023 – July 2024 TMUX2889
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測(cè)量信息
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- YBH|9
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
8.4.1 布局指南
當(dāng) PCB 布線以 90° 角拐角時(shí)，會(huì)發(fā)生反射。反射的主要原因是布線寬度發(fā)生了變化。在拐角的頂點(diǎn)，布線寬度增加到原來(lái)寬度的 1.414 倍。這種增加會(huì)影響傳輸線特性，尤其是導(dǎo)致反射的布線的分布式電容和自感特性。并非所有 PCB 布線都是直線，因此某些布線必須拐角。圖 8-4 展示了漸入佳境的圓角技術(shù)。只有最后一個(gè)示例（理想）保持恒定的布線寬度并能夠更大限度地減少反射。
圖 8-4 布線示例使用較少的過(guò)孔和拐角路由高速信號(hào)可減少信號(hào)反射和阻抗變化。當(dāng)必須使用過(guò)孔時(shí)，增加其周邊的間隙尺寸以降低其電容。每一過(guò)孔均引入了信號(hào)傳輸線非連續(xù)性，并增加了來(lái)自其他電路板層干擾信號(hào)的幾率。設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)時(shí)要小心，不建議在高頻下使用穿孔引腳。
一些關(guān)鍵的考慮因素如下：
- 為了可靠運(yùn)行，在 VDD 和 GND 之間連接一個(gè) 0.1μF 至 10μF 的去耦電容器。TI 建議使用 0.1μF 和 1μF 電容器，將值最低的電容器盡可能靠近引腳放置。確保電容器額定電壓足以滿足電源電壓要求。
- 盡可能縮短輸入線路。
- 使用實(shí)心接地平面有助于降低電磁干擾 (EMI) 噪聲拾取。
- 敏感的模擬布線不能與數(shù)字布線平行。盡可能避免數(shù)字布線與模擬布線交叉，僅在必要時(shí)以垂直交叉方式布線。
- 并聯(lián)使用多個(gè)過(guò)孔可降低總電感并且有利于與接地平面相連。