ZHCS914M January 2004 – December 2020 TMP175 , TMP75
PRODUCTION DATA
5 引腳配置和功能
注：如圖所示，通過確定封裝標記的方向來確定引腳 1。
圖 5-1 DGK 和 D 封裝8 引腳 VSSOP 和 SOIC 頂視圖表 5-1 引腳功能
| 引腳 | I/O | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 編號 | 名稱 | ||
| 1 | SDA | I/O | 串行數據。開漏輸出；需要上拉電阻器。 |
| 2 | SCL | I | 串行時鐘。開漏輸出；需要上拉電阻器。 |
| 3 | ALERT | O | 過熱提醒。開漏輸出；需要上拉電阻器。 |
| 4 | GND | — | 接地 |
| 5 | A2 | I | 地址選擇。連接到 GND、V+ 或（僅適用于 TMP175 器件）將這些引腳懸空。 |
| 6 | A1 | ||
| 7 | A0 | ||
| 8 | V+ | I | 電源電壓，2.7 V 至 5.5 V |