ZHCSFW9 December 2016 TMP708-Q1
PRODUCTION DATA.
1 特性
- 適用于汽車電子 應用
- 具有符合 AEC-Q100 標準的下列結果：
- 器件溫度等級 1：環境運行溫度范圍為 -40°C 至 125°C
- 器件人體放電模式 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級 3A
- 器件組件充電模式 (CDM) ESD 分類等級 C6
- 閾值精度：
- 典型值 ±0.5°C
- 最大值 ±3.5°C（60°C 至 100°C）
- 由 1% 外部電阻設定的溫度閾值
- 低靜態電流：40μA（典型值）
- 開漏、低電平有效輸出級
- 可通過引腳選擇的 10°C 或者 30°C 溫度滯后
- VCC = 0.8 V 上指定的復位操作
- 電源范圍：2.7V 至 5.5V
- 封裝：5 引腳小外形尺寸晶體管 (SOT)-23
2 應用
- 計算機（筆記本和臺式機）
- 服務器
- 工業用和醫療用設備
- 存儲區域網絡
- 汽車用
3 說明
TMP708-Q1 是一款全集成式電阻可編程溫度開關，其溫度閾值僅由一個外部電阻在整個運行范圍內進行設定。TMP708-Q1 提供一個低電平有效的開漏輸出，可由電壓介于 2.7V 至 5.5V 范圍內的電源供電。
溫度閾值精度通常為 ±0.5°C，最大值為 ±3.5°C（60°C 至 100°C）。靜態消耗電流的典型值為 40μA。可通過選擇引腳來確定 10°C 或者 30°C 的溫度滯后。
TMP708-Q1 采用 5 引腳小外形尺寸晶體管 (SOT-23) 封裝。
器件信息(1)
| 器件型號 | 封裝 | 封裝尺寸（標稱值） |
|---|---|---|
| TMP708-Q1 | SOT-23 (5) | 2.90mm x 1.60mm |
- 要了解所有可用封裝，請見數據表末尾的封裝選項附錄。
典型應用
