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ZHCSD10G September 2014 – May 2025 TMP112-Q1 , TMP112D-Q1

PRODUCTION DATA

封裝選項

機械數據 (封裝 | 引腳)

DRL|6
- MPDS159I

散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)

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7.5.4 上限和下限寄存器

溫度限值存儲在 T_(LOW) 和 T_(HIGH) 寄存器中，與溫度結果的格式相同，它們的值在每次轉換時與溫度結果進行比較。比較結果驅動 ALERT 引腳的行為，該引腳作為比較器輸出或中斷，由配置寄存器的 TM 位設置。

在比較器模式 (TM = 0) 下，當溫度等于或超出 T_(HIGH) 寄存器中的值時，ALERT 引腳變為有效，并根據故障位 F1 和 F0 生成連續故障數。ALERT 引腳保持有效，直到溫度下降到同一故障數所指示的 T_(LOW) 值。

在中斷模式 (TM = 1) 下，當溫度等于或超過連續故障數（如表 7-10 所示）對應的 T_(HIGH) 值時，ALERT 引腳變為有效。ALERT 引腳保持有效，直到任一寄存器發生讀取操作，或器件成功地對 SMBus 警報響應地址做出響應。如果器件被置于關斷模式，ALERT 引腳也會被清零。如果 ALERT 引腳被清零，只有當溫度下降到低于 T_(LOW) 時，它才會重新變為有效，并保持有效狀態，直到任一寄存器的讀取操作將其清零，或者對 SMBus 警報響應地址成功做出響應。如果 ALERT 引腳被清零，將重復以上循環；當溫度等于或者超過 T_(HIGH) 時，ALERT 引腳變為有效。用通用廣播復位命令來復位器件，也可將 ALERT 引腳清零。這一操作也會使器件中內部寄存器的狀態清零，使器件返回到比較器模式 (TM = 0)。

兩種運行模式如圖 7-9 和圖 7-10 所示。表 7-11 和表 7-12 列出了 T_(HIGH) 和 T_(LOW) 寄存器的格式。最高有效字節將首先發送，然后是最低有效字節。T_(HIGH) 和 T_(LOW) 的上電復位值為：

T_(HIGH) = 80°C
T_(LOW) = 75°C

T_(HIGH) 和 T_(LOW) 的數據格式與溫度寄存器所使用的數據格式一樣。

表 7-11 T_(HIGH) 寄存器的字節 1 和 2⁽¹⁾

字節	D7	D6	D5	D4	D3	D2	D1	D0
1	H11	H10	H9	H8	H7	H6	H5	H4
1	(H12)	(H11)	(H10)	(H9)	(H8)	(H7)	(H6)	(H5)
2	H3	H2	H1	H0	0	0	0	0
2	(H4)	(H3)	(H2)	(H1)	(H0)	(0)	(0)	(0)

(1) 擴展模式 13 位配置顯示在圓括號內。

表 7-12 T_(LOW) 寄存器的字節 1 和 2⁽¹⁾

字節	D7	D6	D5	D4	D3	D2	D1	D0
1	L11	L10	L9	L8	L7	L6	L5	L4
1	(L12)	(L11)	(L10)	(L9)	(L8)	(L7)	(L6)	(L5)
2	L3	L2	L1	L0	0	0	0	0
2	(L4)	(L3)	(L2)	(L1)	(L0)	(0)	(0)	(0)

(1) 擴展模式 13 位配置顯示在圓括號內。