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ZHCSYZ1 September 2025 TMCS2100-Q1

PRODUCTION DATA

請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。

機械數據 (封裝 | 引腳)

PW|14

散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)

摘要

封裝信息

可訂購器件型號	狀態 ⁽¹⁾	材料類型 ⁽²⁾	封裝 \| 引腳	包裝數量 \| 包裝	RoHS ⁽³⁾	引腳鍍層/焊球材料 ⁽⁴⁾	MSL 等級/回流焊峰值溫度 ⁽⁵⁾	工作溫度 (°C)	器件標識 ⁽⁶⁾
TMCS2100A1EPWRQ1	有效	生產	TSSOP (PW) \| 14	3000 \| 大型 T&R	是	SN	Level-1-260C-UNLIM	-40 至 150	2100A1Q
TMCS2100A2EPWRQ1	有效	生產	TSSOP (PW) \| 14	3000 \| 大型 T&R	是	SN	Level-1-260C-UNLIM	-40 至 150	2100A2Q
TMCS2100A3EPWRQ1	有效	生產	TSSOP (PW) \| 14	3000 \| 大型 T&R	是	SN	Level-1-260C-UNLIM	-40 至 150	2100A3Q

(1) 狀態：有關狀態的詳細信息，請參閱我們的產品生命周期。

(2) 材料類型：指定時，預量產器件是原型/試驗器件，尚未獲批或發布以進行全面生產。測試和最終工藝（包括但不限于質量保證、可靠性測試以及/或工藝鑒定）可能尚未完成，并且本器件可能會進一步更改，也可能中斷研發。即使可供訂購，所購器件仍將可能在結算時被取消，并且所購器件僅可用于早期內部評估。這些器件一經售出，概不提供任何保修。

(3) RoHS 值：是、否、RoHS 豁免。有關更多信息和值定義，請參閱“TI RoHS 聲明”。

(4) 引腳鍍層/焊球材料：器件可能有多種材料鍍層選項。各鍍層選項用垂直線隔開。如果鉛鍍層/焊球值超出最大列寬，則會折為兩行。

(5) MSL 等級/回流焊峰值溫度：濕敏等級等級和峰值焊接（回流焊）溫度。如果器件具有多個濕敏等級，則僅顯示符合 JEDEC 標準的最低等級。有關將器件安裝到印刷電路板上時采用的實際回流焊溫度，請參閱裝運標簽。

(6) 器件標識：器件上可能還有與徽標、批次跟蹤代碼信息或環境分類相關的其他標識。
如有多個器件標識，將用括號括起來。不過，器件上僅顯示括號中以“~”隔開的其中一個器件標識。如果某一行縮進，說明該行續接上一行，這兩行合在一起表示該器件的完整器件標識。

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在任何情況下，TI 因此類信息產生的責任決不超過 TI 每年向客戶銷售的本文檔所述 TI 器件的總購買價。