ZHCSY71 April 2025 TMCS1148
ADVANCE INFORMATION
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
TMCS1148 包含專有的溫度補(bǔ)償技術(shù),可顯著改善整個(gè)溫度范圍內(nèi)的參數(shù)漂移。該補(bǔ)償技術(shù)考慮了環(huán)境溫度、自發(fā)熱和封裝應(yīng)力的變化。零漂移信號(hào)鏈架構(gòu)以及霍爾傳感器溫度補(bǔ)償方法可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的靈敏度,同時(shí)更大限度地減小整個(gè)溫度范圍內(nèi)的偏移量誤差。在所需的運(yùn)行條件下,系統(tǒng)級(jí)性能得到了顯著提高。