ZHCSLM1A January 2021 – July 2021 TMCS1107
PRODUCTION DATA
12.1 布局指南
TMCS1107可以在 TMCS1107EVM 上提供連續電流處理能力，該評估模塊使用 3oz 覆銅平面。這種電流能力從根本上受到最大器件結溫和熱環境的限制，主要是 PCB 布局和設計。為了最大限度地提高器件的電流處理能力和熱穩定性，請注意 PCB 布局和結構以優化熱性能。在 TMCS1107EVM 的設計和構造之外，努力提高熱性能可以提高連續電流能力，因為到周圍環境的熱傳遞更高。提高 PCB 熱性能的要點包括：
- 針對輸入電流路徑以及隔離的電源平面和信號使用大型銅平面。
- 使用較重的銅 PCB 結構。
- 通過分布在隔開的電流輸入周圍的散熱過孔進行散熱。
- 在 PCB 表面提供氣流。
TMCS1107 可感測到外部磁場，因此請確保盡量減少靠近器件的相鄰高電流引線。如果輸入電流引線平行于封裝的垂直軸，則輸入電流引線可能為傳感器添加額外的磁場。圖 12-1 說明了進入 TMCS1107 的最佳輸入電流布線。當電流接近器件的角度發生從 0° 至水平軸的偏離時，電流引線會為傳感器添加一些額外的磁場，從而提高器件的有效靈敏度。如果電流必須平行于封裝垂直軸，則應將布線遠離封裝，以最大限度地減少對器件靈敏度的影響。將輸入電流路徑直接端接在封裝引線占位的下方，并為 IN+ 和 IN- 輸入使用合并的銅輸入引線。
圖 12-1 輸入電流引線產生的磁場除了熱和磁優化之外，請務必考慮 PCB 設計所需的爬電距離和間隙，以滿足系統級隔離要求。如果可能，保持焊接模板之間所需的爬電距離，如圖 12-2 所示。如果無法在板級保持兩個隔離側之間所需的 PCB 爬電距離，請在板上添加額外的插槽或凹槽。如果系統隔離級別所需的爬電距離和間隙比封裝提供的更多，則可以使用二次成型化合物來封裝整個器件和阻焊層以滿足系統級要求。
圖 12-2 滿足系統爬電要求的布局