ZHCSN96 July 2021 TMCS1107-Q1
PRODUCTION DATA
12.1 布局指南
TMCS1107-Q1可以在 TMCS1107EVM 上提供連續(xù)電流處理能力，該評估模塊使用 3oz 覆銅平面。這種電流能力從根本上受到最大器件結(jié)溫和熱環(huán)境的限制，主要是 PCB 布局和設(shè)計。為了最大限度地提高器件的電流處理能力和熱穩(wěn)定性，請注意 PCB 布局和結(jié)構(gòu)以優(yōu)化熱性能。在 TMCS1107EVM 的設(shè)計和構(gòu)造之外，努力提高熱性能可以提高連續(xù)電流能力，因為到周圍環(huán)境的熱傳遞更高。提高 PCB 熱性能的要點包括：
- 針對輸入電流路徑以及隔離的電源平面和信號使用大型銅平面。
- 使用較重的銅 PCB 結(jié)構(gòu)。
- 通過分布在隔開的電流輸入周圍的散熱過孔進(jìn)行散熱。
- 在 PCB 表面提供氣流。
TMCS1107-Q1 可感測到外部磁場，因此請確保盡量減少靠近器件的相鄰高電流引線。如果輸入電流引線平行于封裝的垂直軸，則輸入電流引線可能為傳感器添加額外的磁場。圖 12-1 說明了進(jìn)入 TMCS1107-Q1 的最佳輸入電流布線。當(dāng)電流接近器件的角度發(fā)生從 0° 至水平軸的偏離時，電流引線會為傳感器添加一些額外的磁場，從而提高器件的有效靈敏度。如果電流必須平行于封裝垂直軸，則應(yīng)將布線遠(yuǎn)離封裝，以最大限度地減少對器件靈敏度的影響。將輸入電流路徑直接端接在封裝引線占位的下方，并為 IN+ 和 IN- 輸入使用合并的銅輸入引線。
圖 12-1 輸入電流引線產(chǎn)生的磁場除了熱和磁優(yōu)化之外，請務(wù)必考慮 PCB 設(shè)計所需的爬電距離和間隙，以滿足系統(tǒng)級隔離要求。如果可能，保持焊接模板之間所需的爬電距離，如圖 12-2 所示。如果無法在板級保持兩個隔離側(cè)之間所需的 PCB 爬電距離，請在板上添加額外的插槽或凹槽。如果系統(tǒng)隔離級別所需的爬電距離和間隙比封裝提供的更多，則可以使用二次成型化合物來封裝整個器件和阻焊層以滿足系統(tǒng)級要求。
圖 12-2 滿足系統(tǒng)爬電要求的布局