ZHCSKH9E November 2019 – January 2022 TLV9351 , TLV9352 , TLV9354
PRODUCTION DATA
| 熱指標 (1) | TLV9352 | 單位 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) |
DDF (SOT-23) |
DGK (VSSOP) |
PW (TSSOP) |
|||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 138.7 | 143.5 | 177.1 | 185.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 78.7 | 79.9 | 68.1 | 74.0 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 82.2 | 61.6 | 98.4 | 115.7 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 27.8 | 5.7 | 12.1 | 12.3 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 81.4 | 61.3 | 96.6 | 114.0 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 待定 | 不適用 | 不適用 | °C/W |