ZHCSI63D February 2019 – August 2021 TLV9301 , TLV9302 , TLV9304
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TLV9302 | 單位 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DDF (SOT-23-8) | DGK (VSSOP) | PW (TSSOP) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 138.7 | 150.4 | 189.3 | 188.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 78.7 | 85.6 | 75.8 | 77.1 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 82.2 | 70.0 |
111.0 | 119.1 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 27.8 | 8.1 | 15.4 | 14.2 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 81.4 | 69.6 | 109.3 | 117.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |