ZHCSKG4E October 2019 – January 2022 TLV9151 , TLV9152 , TLV9154
PRODMIX
TLV915x 產(chǎn)品系列采用具有外露散熱焊盤的 WSON-8 (DSG) 封裝。在封裝內(nèi)，裸片通過導(dǎo)電元件連接到此散熱焊盤上。因此，采用具有外露散熱焊盤的封裝時，散熱焊盤必須鏈接到 V– 或保持懸空。不可將散熱焊盤連接到 V– 之外的電勢上，否則無法保證器件的性能。